本公司无硅离型膜由高分子材料组成，经独特配方及严格的工艺制作而成，该产品表面为白色，无任何涂层具有优异的物理机械性能和化学稳定性及产品表面离型稳定等特点，是生产FPC压合工艺理想的耐高温离型材料，可广泛用于FPC压合，软硬结合板压合，HDI压合，PCB镜面板压合。
特点：
薄膜表面为白色，平整无异物。
离型膜表面无任何涂布层。
离型力稳。
耐快压传温度。
压合后无异物残留。
用途：
FPC CVL 压合：50um 厚度的该无硅离型膜可将 CVL 溢胶控制在 0.07mm 范围内。
FPC 补强压合：针对线路板已做表面镀层处理的产品，使用该无硅离型膜后，不会有任何物质残留在产品表面。
PCB 镜面板压合：压合后镜面可保持光亮如初，无物质残留导致镜面失光。
规格
| 名称 | 厚度规格 | 长宽规格 | 厚度公差 | 长宽公差 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 无硅双面离型膜 |
30um.35um 50um.75um |
根据客户需求 | +/-2um | +/-3um | 根据客户需求可提供卷材及片材 |
